有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。</p>

1、单晶硅棒产能问题：1根长1.5米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时，但实际上，JD1600型单晶炉，最大熔料量1，000公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。</p>

需要时间大概是400个小时，除去停工、清理等工作，算600个小时，大概就是25天。</p>

一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.775毫米，后来经过加工，减薄，会薄至190微米，甚至150um。</p>

也就是，算上刀片厚度，这個厚度大概是多少？</p>

0.1毫米？</p>

也就是说，一个晶圆的初始厚度是＝0.775（晶圆初始厚度）+0.1（刀片厚度）＝0.885毫米</p>

6米长单晶硅，就可以算出可以切出多少片晶圆了。</p>

如果不算是切割碎片，大概6000片？</p>

这个数据感觉有些夸张。</p>

那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱？</p>

卖给芯片制造厂是多少钱？</p>

1台10MW功率的单晶炉能否满足？</p>

常听说，建设1GW单晶硅片产能一般需配置100台10MW功率的单晶炉。</p>try{ggauto();} catch(ex){}

一般单晶硅工厂都是20GW，就是2000台单晶炉？</p>